日前在2024年的COMPUTEX大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布了下一代人工智能(AI)芯片架构Rubin。
根据黄仁勋介绍,2025年将推出Blackwell Ultra产品,2026年推出第一代Rubin产品,2027年将推出Rubin Ultra。
其中Rubin架构将首次支持8层HBM4高带宽存储,而其升级版Rubin Ultra将支持12层HBM4。
Rubin平台的另一大亮点是其与代号“Vera”的CPU的结合,Vera CPU将与Rubin GPU一同推出,形成Vera Rubin超级芯片,有望取代现有的Grace Hopper超级芯片。
除了内存和CPU的升级,Rubin平台还将搭载新一代NVLink 6 Switch,提供高达3600 GB/s的连接速度,以及高达1600 GB/s的CX9 SuperNIC组件,确保数据传输的高效性。
黄仁勋表示,英伟达承诺将以“一年一代”的节奏推出新的AI芯片,相比此前两年一代的更新频率更快,这也凸显英伟达力求在竞争激烈的AI芯片市场保持领先地位。